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软件名称:[B]变速升温对聚酰亚胺薄膜的影响(二)[/B]
软件类型:注塑模毕业设计
运行环境:Win9X/Win2000/WinXP/Win2003/
软件语言:简体中文
授权方式:共享版
软件大小:0 Bytes
官方主页:Home Page
更新时间:2017-08-19 11:47:44
软件简介:

 摘要: 以单体二苯醚二胺(ODA)和单体均苯四羧酸二酐(PMDA)为原料,NMP为溶剂,采用变速升温的方式,制备出了PMDA-ODA型聚酰亚胺薄膜。第一阶段为室温-150℃,以5℃/min为升温速率制备PI薄膜;第二阶段为150℃-220℃,分别以3℃/min、5℃/min、10℃/min为升温速率制备PI薄膜;第三阶段为220℃-400℃,分别以3℃/min、5℃/min、10℃/min为升温速率制备PI薄膜。采用热失重、红外光谱、偏光显微镜、X-射线衍射仪和拉伸强度测试等表征手段,对不同升温速率下制得的样品进行分析,研究了在变速升温过程中,PI薄膜的溶剂残留率、酰胺化程度和聚集态结构的演变对薄膜性能的影响。由于第一阶段升温速率都为5℃/min,控制第三阶段升温速率不变,第二阶段分别以3℃/min、5℃/min、10℃/min为升温速率烘膜,得出结论:在第二阶段升温速率越快,相应的溶剂残留率越高,聚集态结构越稳定,性能越好,所以应采用10℃/min较好;控制第二阶段升温速率不变,第三阶段分别以3℃/min、5℃/min、10℃/min为升温速率烘膜,得出结论:第三阶段以3℃/min、5℃/min和10℃/min为升温速率对样品的力学性能影响差异并不是很大,而采用5℃/min升温速率,其聚集态结构相对规整,性能也相对较好。结果表明,决定薄膜性能最重要的阶段为第二阶段,溶剂挥发和酰亚胺化反应主要发生在这个阶段,在此阶段,快速升温有助于提高复合薄膜的酰亚胺化程度和有序程度,以5-10-5为升温速率所制得的薄膜性能总体最好。

关键词:聚酰亚胺,变速升温,聚集态结构,溶剂残留率,酰亚胺化程度
目 录

1 前言 1
1.1 聚酰亚胺简介 1
1.2 聚酰亚胺树脂的分类 3
1.2.1 热塑性聚酰亚胺 3
1.2.2 热固性聚酰亚胺 3
1.3 聚酰亚胺的合成 4
1. 4 聚酰亚胺薄膜的发展状况 4
1.4.1 国内发展概况 5
1.4.2 国外发展概况 5
1.5 论文研究的意义 6
2 实验部分 7
2.1 主要实验原料及试剂 7
2.2 主要实验设备及仪器 7
2.3 聚酰胺酸的合成方法 7
2.4 聚酰亚胺薄膜的制备 8
2.5 性能检测 9
2.5.1 PAA溶液的分子量测定 9
2.5.2 溶剂残留率的测试 10
2.5.3 薄膜聚集态结构的表征 10
2.5.4 薄膜酰亚胺化程度的表征 11
2.5.5 薄膜力学性能的测试 12
2.5.6 热失重测试 12
3 结果与讨论 13
3.1 PI薄膜的力学性能分析 13
3.2 聚酰亚胺薄膜热重分析 14
3.3 X-射线衍射分析 16
3.4 红外分析 18
4 结论 20
参考文献 21
致 谢 23
论文研究的意义

研究PAA溶液意在了解不同的升温条件下所形成的PI薄膜聚集态结构及性能有何不同,通过对薄膜聚集态结构和性能的分析,从中挑选出性能最佳的薄膜,对工程制造PI膜有所借鉴。


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