LED封装技术简介

　　LED的封装步骤及技术要领

　　一、生产工艺

　　1.生产：a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。b)装架：在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶

　　后进行扩张，将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相

　　应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。

　　LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)d)封装：通过点胶，用环氧将LED

　　管芯和焊线起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工

　　序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺

　　之前，需要将LED焊接到PCB板上。f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。g)装配：根据图纸要求

　　，将背光源的各种材料手工安装正确的。h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

　　2.包装：将成品按要求包装、入库。

　　二、封装工艺

　　1.LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用

　　。关键工序有装架、压焊、封装。

　　2.LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策

　　和出光效果。按封装形式分类有Lamp-LED、ledTOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

　　3.LED封装工艺流程

　　a)芯片检验

　　镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整

　　b)扩片

　　由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜

　　进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

　　c)点胶

　　在led支架的相应点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的、黄光、黄绿芯片，

　　采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。)

　　工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的

　　要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

　　d)备胶

　　和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效

　　率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

　　e)手工刺片

　　将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上注塑模毕业设计，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一

　　个一个刺到相应的上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产

　　品.

　　f)自动装架

　　自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在led支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸

　　嘴将led芯片吸起移动，再安置在相应的支架上。

　　自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木

　　吸嘴，防止对led芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

　　g)烧结

　　烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间

　　2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小

　　时(或1小时)打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。

　　h)压焊

　　压焊的目的将电极引到led芯片上，完成产品内外引线的连接工作。

　　LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉

　　到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。

　　压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊

　　工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢

　　嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构

　　上存在差别，从而影响着产品质量。)我们在这里不再累述。

　　i)点胶封装

　　LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型

　　，选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装

　　。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED)，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白

　　光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

　　j)灌胶封装

　　Lamp-led的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在led成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的led支架，

　　放入烘箱让环氧固化后，将led从模腔中脱出即成型。

　　k)模压封装

　　将压焊好的led支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液

　　压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个led成型槽中并固化。

　　l)固化与后固化

　　固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。

　　m)后固化

　　后固化是为了让环氧充分固化，同时对led进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一

　　落料拉伸模具设计资料般条件为120℃，4小时。

　　n)切筋和划片

　　由于led在生产中是连在一起的(不是单个)，Lamp封装led采用切筋切断led支架的连筋。SMD-led则是在一片

　　PCB板上，塑料模具（骨架）设计。需要划片机来完成分离工作。

　　o)测试

　　测试led的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。

　　p)包装

　　将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。

　　文章分段为1页[1]当前第1/1页更新时间：2010-5-2716:27:00【打印】【关闭】与此技术论文相关的信息

　　还有如下LED太阳能灯技术资料大功率LED灯技术与应用太阳能灯控制器的设计GPRS灯远程控制系统全面剖析

　　LED灯具技术普及LED灯需解决的三题灯控制模式探讨欧司朗光电技术安装LED灯村镇安装灯的主要问题

　　及对策灯系统节能探讨

　　LED太阳能灯技

　　大功率LED灯技

　　解读：LED景观照大功率LED灯技术与应用LED灯尤其是大功率LED灯在我国大受追捧纯净水瓶盖注塑模毕业设计，已有很多企业投资这一

　　项目。但是我们也要看到其投资成本过高以及技术难以攻克等障碍仍然存在，目前业内已出现一些大功率LED

　　灯过……LED太阳能灯技术资料一、LED太阳能灯概况LED太阳能灯：主要是通过太阳能板，把光能转换为电能，

　　然后达到照明功效。LED太阳能灯：是照明行业的一项重要的节能产品，不但有太阳能的转换功能，而且兼备……大功

　　率LED灯技术与应用LED太阳能灯技术资料GPRS灯远程控制系统灯系统节能探讨灯控制模式探讨村镇安装灯

　　的主要问题及对策大功率LED灯技术与应用LED灯尤其是大功率LED灯在我国大受追捧，已有很多企业投资这一项

　　目。但是我们也要看到其投资成本过高以及技术难以攻克等障碍仍然存在，目前业内已出现一些大功率LED灯

　　过……LED太阳能灯技术资料一、LED太阳能灯概况LED太阳能灯：主要是通过太阳能板，把光能转换为电能，然

　　后达到照明功效。LED太阳能灯：是照明行业的一项重要的节能产品，不但有太阳能的转换功能，而且兼备……LED太

　　阳能灯技术资料大功率LED灯技术与应用GPRS灯远程控制系统灯控制模式探讨村镇安装灯的主要问题及对策

　　灯系统节能探讨